中國芯片機會：突破封裝技術 打通芯片生產最后一公里
中國芯片機會：突破封裝技術 打通芯片生產最后一公里
來源:中青在線
6月21日消息，本月舉行的2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明表示，后摩爾時代中國必須在芯片封裝技術方面尋求突破，尤其通過異構集成電路（HeterogeneousintegrationCircuits）路徑，以趕上全球行業(yè)領先者。
吳漢明指出，隨著摩爾定律可能達到其物理極限的后摩爾時代下，截止今年，芯片性能的年增長率已從2002年的57%高點降至3%，發(fā)展速度慢下來了，創(chuàng)新空間和追趕機會大，這意味著封裝技術突破會給中國芯片產業(yè)更多的追趕機會。
具體來說，在2021世界半導體大會上，中國科學院院士、上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發(fā)指出，“異構（原話是異質，但行業(yè)統(tǒng)一為異構）集成電路”是中國芯片封裝產業(yè)可以保持行業(yè)領先地位的一個重要方法。
所謂異構集成電路，就是在同一個3D系統(tǒng)級封裝(SiP)中，將不同工藝制造的硅和非硅器件集成到一個更高級別的系統(tǒng)。
毛軍發(fā)表示，“異構集成電路是后摩爾定律時代芯片產業(yè)的新方向.......對中國來說，這也是一個轉折點，也是一個機遇。”
吳漢明則在演講中表示，“既然先進工藝很難走，用戶包括設計公司最關心的應該是系統(tǒng)性能。通過異構集成，國內開始有公司用40nm的工藝的芯片性能可以和與16nm相媲美，通過比較成熟的工藝做出比較先進的系統(tǒng)，我覺得這代表未來的技術延伸、技術發(fā)展方向。”
與兩位院士觀點較為相似的還有英特爾。近日接受媒體采訪時，英特爾組件研究集團封裝系統(tǒng)研究總監(jiān)約翰娜·斯旺(JohannaSwan)表示，異構集成電路是封裝技術的未來趨勢。
芯片生產最后一公里的核心步驟
芯片是在半導體材料上構建的一個復雜的電路系統(tǒng)。因此，制造芯片是人類歷史上最為復雜的制造工藝。
一般來說，集成電路分成五大版塊——設計、制造、封測（封裝測試）、材料和裝備。
芯片封測位于產業(yè)鏈下游，是指通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，是半導體生產的最后一公里。清華大學集成電路學院教授魏少軍曾將“芯片封測”比喻成書本印刷的裝訂步驟，其具有重要作用。
芯片封測包括封裝和測試。其中，芯片封裝環(huán)節(jié)為安裝半導體集成電路芯片用的外殼，是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁，為芯片的電信號和電源提供了一個著陸區(qū)，起到安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。如果你拆開設備終端內部芯片、閃存部分，就會看到表面上的黑色硬殼，這就是芯片封裝后的成果。
芯片封裝在電子供應鏈中看似不起眼，卻一直在發(fā)揮關鍵作用。作為芯片生產最后一公里的核心步驟，如果沒有封裝環(huán)節(jié)，就無法保證可用性，芯片也就難以出貨銷售。
隨著半導體在不斷地在做小，尺寸已經縮小到了納米量級，傳統(tǒng)的熱壓、焊接封裝芯片的技術方法已滿足不了需求。在消費類電子產品輕、小、短、薄化的市場發(fā)展趨勢下，輸出入腳數大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導體封測行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測向先進封測技術過渡。
例如，通過名為SiP（SystemInaPackage、系統(tǒng)級封裝）的封裝工藝，蘋果的AirPodsPro可以將核心系統(tǒng)的體積大幅縮小，搭載各種復雜的傳感器和芯片，降低功耗；另外，蘋果最新發(fā)布的AirTag藍牙防丟器，通過先進封裝工藝，將蘋果U1UWB（超寬帶）收發(fā)器等數十個傳感器和芯片塞進硬幣大小里面，與CR2032紐扣電池結合，實現超過一年的續(xù)航表現。AirTag成為了蘋果史上最為創(chuàng)新的產品之一。
這說明，封裝不僅僅是制造過程的最后一步，它正在成為產品創(chuàng)新的催化劑。
后摩爾時代，芯片封裝技術需要突破
不止是英特爾，半導體行業(yè)人士均認為，異構集成電路這一先進封裝技術路徑是后摩爾時代新的突破方向。
在2021世界半導體大會上，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商“長電科技”首席執(zhí)行長鄭力在演講中指出，利用異構集成電路這一技術路徑，先進封裝可以將集成電路組合成一個功能強大的半導體芯片，將有助于拓展摩爾定律。
“不光是AMD，臺積電也好，英特爾也好，國際頭部企業(yè)都在積極布局異構集成，在半導體后道技術上發(fā)力實現一個是集成的問題，一個是高密度互連的問題，確實在業(yè)界后摩爾定律時代，大家用不同途徑繼續(xù)提升芯片集成度。”鄭力表示，先進封裝逐漸成為集成電路芯片成品制造產業(yè)的關鍵工藝技術之一。
事實上，中國芯片封裝業(yè)是整個半導體產業(yè)中發(fā)展最早的，也是處于領先地位。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會數據，2004年至今，中國半導體封測行業(yè)一直保持高速發(fā)展，年復合增長率為15.8%。而2015年并購新加坡星科金朋的江蘇長電科技，規(guī)模已經躋身世界第三。
不過，當前中國封裝企業(yè)大多以傳統(tǒng)封裝技術為主，先進封裝技術水平與國際領先水平仍有一定差距。盡管中國封測四強（長電、通富、華天、晶方）通過自主研發(fā)和兼并收購，快速積累先進封裝技術，但根據公開數據顯示，2018年中國先進封裝營收占了中國集成電路封測總營收的25%，遠低于全球41%的比例。
盡管如此，中國作為全球最大集成電路市場的地位不能被忽視。在2021世界半導體大會上，工業(yè)和信息化部電子信息司司長喬躍山表示，2020年中國集成電路產業(yè)規(guī)模達到8848億元，“十三五”期間年均增速近20%，為全球同期增速的4倍。同時，中國集成電路產業(yè)在技術創(chuàng)新與市場化上取得了顯著突破，設計工具、制造工藝、封裝技術、核心設備、關鍵材料等方面都有顯著提升。
毛軍發(fā)認為，中國要打破集成電路傳統(tǒng)“路”的思路，我們向場的演變，場的結合，進行多學科交*，包括電子科學與技術、物理學特別是人工智能對電路的設計，需要力學、化學、材料等等多學科交*開展研究。
