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業(yè)內(nèi)消息稱2022年晶圓代工產(chǎn)能仍將吃緊
業(yè)內(nèi)消息稱2022年晶圓代工產(chǎn)能仍將吃緊
來源:digitimes
據(jù)digitimes報道，消息人士指出，IC渠道分銷商或貿(mào)易商已開始釋放芯片庫存，表明整體需求高峰已經(jīng)過去，但這意味著需求放緩而非逆轉(zhuǎn)。
“自2020年疫情爆發(fā)以來，遠程工作和學(xué)習(xí)以及5G、AI應(yīng)用的需求持續(xù)供不應(yīng)求，主要原因是晶圓代工廠能擴張不足，”消息人士說道，“目前全球范圍內(nèi)的疫情尚未得到緩解，且2023年之前大多數(shù)新的晶圓廠產(chǎn)能都無法上線，這將使芯片供應(yīng)危機繼續(xù)，尤其汽車和網(wǎng)絡(luò)芯片將面臨最嚴重的危機。”
消息人士強調(diào)，盡管自2021年下半年以來筆記本應(yīng)用需求明顯萎縮，業(yè)界一再猜測整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈可能進入低迷期，但從供應(yīng)商的經(jīng)營表現(xiàn)來看，整體半導(dǎo)體供應(yīng)仍然供不應(yīng)求。
消息人士稱，芯片需求現(xiàn)在正針對不同的應(yīng)用進行輪換。例如第三季度對Chromebook的需求確實有所下降，但這一缺口很快就被商用筆記本細分市場所填補；雖然消費類MCU需求下降，但汽車芯片、網(wǎng)絡(luò)芯片和電源管理IC(PMIC)仍然嚴重短缺。
另外，消息人士指出，半導(dǎo)體需求的一系列結(jié)構(gòu)性變化為晶圓代工廠帶來了強勁的增長勢頭，包括疫情加速了不同領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，5G、AI和HPC應(yīng)用激增，以及手機和電動汽車的多項創(chuàng)新應(yīng)用。
“這讓臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電、格芯和中芯國際在未來2-3年看到了清晰的訂單和增長前景，促使他們大膽擴張產(chǎn)能。”消息人士補充說道。
