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2022年全球晶圓廠設(shè)備支出總額將再創(chuàng)新高！
2022年全球晶圓廠設(shè)備支出總額將再創(chuàng)新高！
來源:經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)
SEMI全球行銷長(zhǎng)暨中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設(shè)備支出將首次沖破千億美元大關(guān)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的里程碑。
為因應(yīng)各種市場(chǎng)與新興應(yīng)用的需求，產(chǎn)業(yè)加大力道擴(kuò)充且升級(jí)產(chǎn)能，不僅讓市場(chǎng)長(zhǎng)期看好產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展，更造就亮眼的成績(jī)。
如果以地域來劃分，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將是全球2022年晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)頭羊，總額較去年增長(zhǎng)56%，來到350億美元；韓國(guó)地區(qū)則以增幅9%、總額260億美元排名第二。中國(guó)大陸地區(qū)則相比去年高峰，下降30%，估計(jì)約175億美元。
至于歐洲／中東地區(qū)，SEMI估計(jì)今年晶圓廠設(shè)備支出可望創(chuàng)下該地區(qū)歷史紀(jì)錄，達(dá)96億美元，年增率高達(dá)248%。
整體而言，預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)地區(qū)與東南亞2022年的設(shè)備投資額都將創(chuàng)下新高。至于美洲地區(qū)的晶圓廠設(shè)備支出，則將于2023年攀至高點(diǎn)，達(dá)98億美元。
同時(shí)，SEMI提到，晶圓代工部門一如預(yù)期，將是2022年與2023年設(shè)備支出的最大宗，約占50%，其次是記憶體的35%。
以全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）為例，該公司規(guī)劃投入的2022年資本支出，將介于400億至440億美元之間，其中約70%至80%會(huì)使用在先進(jìn)制程，包括2納米、3納米、5納米與7納米，另外大約10%將用于先進(jìn)封裝及光罩制作，還有約10%至20%將用于特殊制程。
另外，聯(lián)電也持續(xù)展開擴(kuò)產(chǎn)腳步，今年資本支出規(guī)劃將達(dá)36億美元，較去年倍增，其中90%將用于12英寸晶圓、10%則用于8英寸晶圓產(chǎn)能。在各地區(qū)的產(chǎn)能布局上，聯(lián)電在新加坡的兩座廠，共有約5.5萬片月產(chǎn)能，今年2月時(shí)宣布，將斥資50億美元，在新加坡Fab12i廠區(qū)再設(shè)立新的12英寸廠，第一期月產(chǎn)能規(guī)劃為3萬片，預(yù)計(jì)從2024年底開始逐漸增加量產(chǎn)規(guī)模。
在中國(guó)臺(tái)灣方面，聯(lián)電南科Fab12AP5廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)的1萬片產(chǎn)能，已于第2季到位，另外，P6廠區(qū)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃于明年中陸續(xù)投產(chǎn)，總產(chǎn)能規(guī)模由原先規(guī)劃的2.75萬片，增為3.25萬片，不過受限于相關(guān)設(shè)備交期拉長(zhǎng)，產(chǎn)能全部到位的時(shí)間可能也將延長(zhǎng)。
同時(shí)，聯(lián)電在中國(guó)大陸擁有蘇州和艦8英寸與廈門聯(lián)芯的12英寸產(chǎn)能，前者月產(chǎn)能為8萬片，規(guī)劃要擴(kuò)至8.5萬片，后者月產(chǎn)能已達(dá)第一階段滿載的2.75萬片，也計(jì)劃要增加5,000片，于明年底時(shí)擴(kuò)至3.25萬片。
展望未來，針對(duì)全球晶圓廠設(shè)備支出，SEMI行銷暨產(chǎn)業(yè)研究副總裁SanjayMalhotra也進(jìn)一步分析，2023年可望持續(xù)穩(wěn)健成長(zhǎng)，保有千億美元以上的高水準(zhǔn)表現(xiàn)。今年與2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的成長(zhǎng)曲線將穩(wěn)定上揚(yáng)。
既然業(yè)界持續(xù)對(duì)于產(chǎn)能擴(kuò)張與添購(gòu)設(shè)備有需求，設(shè)備商的產(chǎn)能也跟著提升。根據(jù)SEMI的資料顯示，全球晶圓設(shè)備業(yè)產(chǎn)能連年增長(zhǎng)，2021年提升7%后，今年將持續(xù)成長(zhǎng)8%，2023年估計(jì)也會(huì)有6%的增幅。
