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SEMI報告：預(yù)計2025年全球300mmFab廠產(chǎn)能將達(dá)到新高
SEMI報告：預(yù)計2025年全球300mmFab廠產(chǎn)能將達(dá)到新高
來源:SEMI中國
GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWaterTechnology、TSMC和TexasInstruments等公司都宣布新的Fab廠將于2024年或2025年建成投產(chǎn)，以滿足不斷增長的需求。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha表示：“雖然部分芯片的短缺已經(jīng)緩解，其他芯片的供應(yīng)仍然緊張，半導(dǎo)體行業(yè)正在擴(kuò)大其300mmFab廠產(chǎn)能，為滿足廣泛新興應(yīng)用的長期需求打下基礎(chǔ)。SEMI目前正在追蹤67家預(yù)計于2022年至2025年開始建設(shè)的新的300mmFab廠或產(chǎn)線”
地區(qū)展望
預(yù)計中國300mm前端Fab廠產(chǎn)能的全球份額將從2021的19%增加到2025年的23%，達(dá)到230萬wpm，這一增長受政府對國內(nèi)芯片行業(yè)投資不斷增加等因素的推動。隨著這一增長，中國的300mmFab廠產(chǎn)能將接近全球領(lǐng)先的韓國，預(yù)計明年將超過目前排名第二的中國臺灣地區(qū)。
預(yù)計從2021到2025年，中國臺灣地區(qū)在全球的產(chǎn)能份額將下滑1%，占21%，而同期韓國的份額也將小幅下降1%，變成24%。隨著與其他地區(qū)的競爭加劇，日本在全球300mmFab廠產(chǎn)能中的份額將從2021的15%下降到2025年的12%。
在美國芯片法案的資助和激勵措施的推動下，預(yù)計美國300mmFab廠產(chǎn)能的全球份額將從2021的8%上升到2025年的9%。在歐洲芯片法案的投資和激勵下，歐洲/中東地區(qū)的產(chǎn)能份額預(yù)計將在同期從6%增至7%。預(yù)計在預(yù)測期內(nèi)，東南亞將保持其在300mm前端Fab廠產(chǎn)能5%的份額。
按產(chǎn)品類型劃分的預(yù)計產(chǎn)能增長率
從2021到2025年，300mmFab廠的預(yù)測顯示，2025年與功率相關(guān)的產(chǎn)能增長最快，復(fù)合年增長率為39%，其次是Analog，為37%，F(xiàn)oundry為14%，Opto為7%，Memory為5%。
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