文檔幫助中心
SIA：半導體出貨有望創新高 有助緩解芯片短缺
集微網
盡管全球半導體業面臨下行周期以及不確定性加大的復雜形勢，但美國半導體產業協會（SIA）表示，半導體今年出貨量可望創新高，將有助緩解全球芯片短缺情況。但今年下半年半導體銷售成長大幅放緩，預期要到2023年下半年才可望復蘇。
SIA日前發布年度產業報告提及了半導體產業當前面臨的挑戰以及持續增長和創新的機會。SIA指出，半導體對全球經濟的重要性持續升高，產業界持續努力不懈，加快創新步伐，提高產量，這將有助于解決芯片短缺。
但不可否認的是，半導體產業將持續面臨重大挑戰。SIA指出，其他重大的政策挑戰仍然存在，包括需要制定政策以保持美國在半導體設計方面的領導地位，改革美國的高技術移民和STEM教育體系，促進自由貿易和進入全球市場。
此外，由于美國不斷擴大對中國芯片的管制，這將持續對全球供應鏈造成影響。
上一篇：第三季度全球硅晶圓出貨量創新紀錄
下一篇：1納米芯片會是硅基半導體終結的工藝節點？
