文檔幫助中心
臺媒：大陸半導體成熟制程產能將大舉擴張
來源：參考消息
參考消息網1月28日報道 據臺灣“中央社”1月27日報道，中國大陸半導體產能將大舉擴張，尤其是在成熟制程領域，2027年大陸產能占全球比重將高達39%。
報道稱，美國不斷擴大管制半導體設備及人工智能（AI）芯片出口大陸，并串聯日本及荷蘭等盟國進行圍堵，大陸半導體先進制程技術進展因而受阻；不過，在政府資金挹注和獎勵措施帶動下，大陸半導體產能仍將大舉擴增。
據國際半導體設備與材料組織（SEMI）預估，大陸芯片制造商2024年可能新增18座晶圓廠，月產能將達860萬片，年增13%。
市場調查機構集邦科技指出，大陸在28納米及更成熟制程擴產動作最積極，預估2027年大陸成熟制程產能占全球比重可望達39%。
隨著大陸大舉擴產，臺灣地區及韓國所占比重恐遭壓縮。集邦科技預估，2027年韓國成熟制程產能占全球比重將降至4%，臺灣地區成熟制程產能比重恐滑落至40%。臺灣地區在全球半導體成熟制程龍頭地位面臨大陸的挑戰。
此外，美國積極推動半導體在地生產，將壓縮臺灣地區半導體先進制程產能占全球比重。集邦科技預估，2027年臺灣地區先進制程產能比重將降至60%，反觀美國先進制程產能比重可望攀高至17%。
上一篇：時隔15個月，全球半導體銷售額首次同比增長
下一篇：“芯粒”成半導體制造競爭焦點
