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汽車、機器人、洗衣機……在日常生產(chǎn)和生活中，工業(yè)部門和私人家庭早已依賴芯片。因此，全球?qū)π酒男枨笠渤蔀槿蚪?jīng)濟發(fā)展的先行指標(biāo)。雖然此前需求一直疲軟，但針對半導(dǎo)體行業(yè)的最新預(yù)測結(jié)果令人振奮。麥肯錫咨詢公司芯片專家翁德雷·布爾卡茨基說：“預(yù)計在2024年下半年情況會變好。”

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》12月28日報道，人工智能(AI)熱將帶動半導(dǎo)體行業(yè)恢復(fù)。

無論從技術(shù)上還是經(jīng)濟上來說，制造更小的半導(dǎo)體芯片都變得越來越困難。對芯片技術(shù)霸權(quán)的爭奪已經(jīng)開始轉(zhuǎn)移到一個新領(lǐng)域：如何將芯片封裝在一起以獲得更好的性能。

國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）12日預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量或時隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將保持增勢，達(dá)到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響，對半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。

美國國防部高級研究計劃局表示，計劃在明年夏天發(fā)出一份建設(shè)合同，在美國建立一個先進微電子制造中心。