2023年(第29屆)北京科技周現已開幕。位于北京城市副中心綠心活力匯的科技周主會場上，人工智能、生物技術、高性能計算芯片、量子、商業航天、智能裝備、機器人等各類“高精尖”科技創新成就正在展出。
近日，市調組織TECHCET發布了最新的碳化硅晶圓材料報告，其中預測，盡管今年全球經濟和其他半導體材料市場普遍出現放緩
北京大學化學與分子工程學院郭雪峰教授課題組研發出成熟的單分子芯片制備實驗技術，主要揭示了石墨烯場效應晶體管的制備與單分子錨定兩大關鍵步驟。
據工信部網站消息，4月19日至21日，工業和信息化部黨組成員、副部長辛國斌在上海調研時表示，開展車用芯片、固態電池、操作系統、高精度傳感器等技術攻關。
在美國強化半導體領域對華出口管制的背景下，中國國產制造設備銷售額增至5年前的6倍，半導體設備國產化率逾30%。在政府支持下，半導體制造設備和材料領域的大型制造商加大投資力度，官方和民間共同努力，與美國抗衡。
