根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告《2021第三代半導(dǎo)體功率應(yīng)用市場》，受益于新能源汽車、光伏儲能、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化等下游應(yīng)用市場需求的多點爆發(fā)，功率半導(dǎo)體市場迎來了此輪高景氣周期。第三代半導(dǎo)體SiC/GaN將通過突破Si性能極限來開拓功率半導(dǎo)體新市場，也將在部分與Si交*領(lǐng)域達(dá)到更高的性能和更低的系統(tǒng)性成本，是未來功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點方向。
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，除了發(fā)源地美國之外，日本公司的實力曾經(jīng)也是非常強(qiáng)大的，80年代甚至占了全球一半的產(chǎn)能。為了找回過去的榮光，日本現(xiàn)在推出了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強(qiáng)化方案》重振雄風(fēng)，希望10年后半導(dǎo)體產(chǎn)值能達(dá)到2020年的3倍。
11月16日，據(jù)外媒報道，摩根士丹利（MorganStanley，大摩）表示，隨著10月馬來西亞芯片產(chǎn)量增加，晶圓廠恢復(fù)滿產(chǎn)，芯片短缺應(yīng)該已結(jié)束，汽車產(chǎn)量和云端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器出貨量預(yù)計都將有所改善。
電池技術(shù)一直是電子領(lǐng)域的短板之一，最近有研究顯示鋰電池的能量密度可以提高一倍，這將是電池技術(shù)的一大突破，請看研究詳情。
據(jù)外媒Bloomberg報道，美國政府以“國家安全”為由，拒絕了Intel在中國擴(kuò)大生產(chǎn)的計劃。有知情人士告訴Bloomberg，Intel提議在中國成都一家工廠生產(chǎn)硅片，計劃將于2022年底開始生產(chǎn)。但由于Intel需要從政府那里獲得資金才能提高產(chǎn)量，因此向美國提出增產(chǎn)計劃，但從美國的反應(yīng)來看，這一計劃將被擱置。
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