中國2024年中央本級科技支出安排3708億元人民幣，相比上年增長10%。中國將在芯片等決定國家競爭力的領域建立產(chǎn)官學聯(lián)合的舉國體制，對抗美國對中國的圍堵。
近期，廣州市工業(yè)和信息化局印發(fā)《廣州市關于聚焦特色工藝半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，從提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、加快產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育、推進產(chǎn)業(yè)應用推廣、強化產(chǎn)業(yè)服務支撐四個方面提出具體政策措施
2023年，全球半導體市場經(jīng)歷了持久的下行調(diào)整。新的一年，全球半導體產(chǎn)業(yè)又將迎來哪些變化？
2023年，長期被冠以“低端”帽子的RISC-V架構(gòu)，終于實現(xiàn)了高端化過程中的兩個“小目標”：一個是單核性能走高，可與ARM Cortex-A7對標；另一個是應用場景拓展到PC領域，首臺搭載RISC-V架構(gòu)的筆記本電腦面世。
“芯粒”成為半導體制造的新競爭領域。芯粒是指按功能進行分割的較小的芯片。在今后的尖端半導體領域，把制程代際和功能不同的芯粒像積木一樣組合起來、像一個芯片那樣使用的技術(shù)將變得重要。
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