美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會：提升半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全不能靠“自給自足”

作者：張心怡來源：中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

       近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會與波士頓咨詢集團共同發(fā)布《在不確定時期加強全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈》報告。報告指出，過去30年發(fā)展起來的半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在降低成本和提高性能方面獲得了持續(xù)的飛躍性成長，讓信息技術(shù)和數(shù)字服務(wù)的爆炸性增長成為可能。然而，半導(dǎo)體全球分工模式的成功延續(xù)，正面臨一系列新的不確定因素。解決這些挑戰(zhàn)的辦法不是通過所謂的“自給自足”，而是需要有關(guān)部門精準施策，加大供應(yīng)鏈彈性。

切斷全球供應(yīng)鏈或?qū)е赂哌_65%的價格增長

半導(dǎo)體是高度精密的產(chǎn)品，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入和資本支出分別占電子器件制造商半導(dǎo)體年銷售額的22%和26%，投資水平遠高于其他行業(yè)。對于“know-how（弄清技術(shù)訣竅和原理）”和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的要求，推動半導(dǎo)體形成了高度專業(yè)化的全球供應(yīng)鏈，各國各地區(qū)根據(jù)自身優(yōu)勢承載產(chǎn)業(yè)鏈不同功能。美國基于世界一流大學(xué)、充足的工程人才庫和由市場驅(qū)動的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，在EDA、IP、設(shè)計、設(shè)備等領(lǐng)域保持領(lǐng)先。中國臺灣地區(qū)、韓國、日本基于活躍的資本投資，以及強大的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)能力和龐大的技術(shù)工人隊伍，在芯片制造領(lǐng)域居于前列。中國大陸在組裝、封測領(lǐng)域具有優(yōu)勢，且正在大力建設(shè)并擴展半導(dǎo)體價值鏈。

在一體化的全球供應(yīng)鏈中，各國通過自由貿(mào)易將世界各地的材料、設(shè)備、IP和產(chǎn)品運送到其最佳地點，形成了相互依存的產(chǎn)業(yè)格局。

這一全球化的產(chǎn)業(yè)格局，輸送了巨大的價值。相反，如果在每個區(qū)域建立“自給自足”的本地供應(yīng)鏈，至少需要1萬億美元的增量前期投資，且還將導(dǎo)致半導(dǎo)體價格總體上漲35%～65%，最終增加面向終端用戶的電子設(shè)備成本。

應(yīng)對全球供應(yīng)鏈風(fēng)險不能依靠“自給自足”

未來10年，半導(dǎo)體全球價值鏈需要約3萬億美元的研發(fā)和資本支出，以滿足日益增長的對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求。從業(yè)者需要與政府合作，降低市場、技術(shù)、資本和人才等要素的獲取難度，使供應(yīng)鏈更具彈性。

值得注意的是，區(qū)域分工為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來利好的同時，也有其脆弱的一面。在整個供應(yīng)鏈中，有50多個產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點，存在一個區(qū)域占據(jù)全球市場份額65%以上的情況。其中，制造業(yè)尤其受到全球關(guān)注。大約75%的半導(dǎo)體制造能力，以及許多關(guān)鍵材料供應(yīng)商都集中在中國、韓國和日本，該地區(qū)易受地震等自然災(zāi)害的影響。此外，世界上所有先進半導(dǎo)體制造能力（10納米以下節(jié)點）都位于韓國（市場份額8%）和中國臺灣地區(qū)（市場份額92%），這些產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點可能因自然災(zāi)害、基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)閉而中斷，并導(dǎo)致芯片供應(yīng)“斷鏈”。

除了地理位置帶來的風(fēng)險，地緣貿(mào)易摩擦也可能導(dǎo)致出口管制，損害各地區(qū)獲取某些國家關(guān)鍵技術(shù)、工具和產(chǎn)品的機會。這種管制還可能限制半導(dǎo)體產(chǎn)品進入終端市場，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)流失，損害相關(guān)行業(yè)的研發(fā)水平和資本密集度。

解決這些問題的辦法不是通過成本高昂、可行性存疑的大規(guī)模國家工業(yè)政策以實現(xiàn)所謂的“自給自足”。相反，半導(dǎo)體行業(yè)需要有關(guān)部門精準施策，加大供應(yīng)鏈彈性，并平衡擴大貿(mào)易開放與國家安全的需要。

為了應(yīng)對全球供應(yīng)出現(xiàn)中斷的風(fēng)險，政府應(yīng)制定基于市場驅(qū)動的激勵計劃，以實現(xiàn)更加多樣化的供應(yīng)來源。包括擴充美國本土的制造能力，以及擴大關(guān)鍵材料的生產(chǎn)地點和供應(yīng)來源。在《政府激勵和美國半導(dǎo)體制造業(yè)競爭力》報告中，一項價值500億美元的激勵計劃將提升美國發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)的吸引力。分析顯示，這樣的計劃能夠在未來10年內(nèi)建造19個用于邏輯IC、存儲器和模擬IC的先進制造廠。

以上方式將有助于解決供應(yīng)安全的主要問題，允許美國維持先進節(jié)點的制造能力，以滿足美國國家安全系統(tǒng)、航空航天和重要基礎(chǔ)設(shè)施對先進邏輯芯片的需求。相比之下，實現(xiàn)制造業(yè)自給自足的目標（覆蓋美國陸地區(qū)域半導(dǎo)體消費總量）需要超過4000億美元的政府激勵措施，并在10年內(nèi)花費超過1萬億美元。

在制定政策以提升供應(yīng)鏈抗風(fēng)險能力時，各國政府必須保證國內(nèi)外公司享有公平的全球競爭環(huán)境，并大力保護知識產(chǎn)權(quán)。同時，應(yīng)進一步促進全球貿(mào)易以及關(guān)于研發(fā)和技術(shù)標準的國際合作。此外，政策制定者需要鼓勵基礎(chǔ)研究，解決人才短缺問題。為此，有關(guān)方面應(yīng)加強對科學(xué)和工程教育，以及吸引世界各地人才的移民政策的投資。對于國家安全問題，有關(guān)政府部門應(yīng)建立一個明確和穩(wěn)定的框架，有針對性地控制半導(dǎo)體貿(mào)易，避免對技術(shù)和供應(yīng)商實行廣泛的單方面限制。