3月29日訊，三部門(mén)發(fā)布關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)口稅收政策，針對(duì)集成電路線寬小于65納米的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的自用生產(chǎn)性原材料、消耗品等免征進(jìn)口關(guān)稅；集成電路用光刻膠、掩模版、8英寸及以上硅片生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口國(guó)內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和生產(chǎn)設(shè)備(包括進(jìn)口設(shè)備和國(guó)產(chǎn)設(shè)備)零配件等免征進(jìn)口關(guān)稅。與此前的稅收政策相比，新政策做出了一些內(nèi)容上的調(diào)整。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，先進(jìn)封裝在其中凸顯了什么價(jià)值?特色工藝起到了何種作用?在全球半導(dǎo)體供應(yīng)緊張的背景下，業(yè)界該如何攻克缺“芯”難題?在SEMICON China2021上，我們似乎嗅到了未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的兩個(gè)重要趨勢(shì)。
近日，有消息稱，我國(guó)離子注入機(jī)發(fā)布全譜系產(chǎn)品，可謂是國(guó)產(chǎn)芯片制造關(guān)鍵設(shè)備的一大突破，助力本土芯片制造裝備登上了新的“珠峰”。
3月18日，以“把握時(shí)代新機(jī)遇，共建產(chǎn)業(yè)新體系” 為主題的首屆賽迪產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)論壇在京召開(kāi)。中國(guó)工程院院士、中國(guó)工程院原副院長(zhǎng)、賽迪學(xué)術(shù)委副主任干勇出席論壇，并以“高端制造及新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”為題，發(fā)表主題演講。
電子元器件是組成電子信息產(chǎn)品的電子元件和器件的總稱，廣泛應(yīng)用于智能終端、汽車電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)以及航空航天、能源交通等領(lǐng)域。隨著新一代信息技術(shù)與制造業(yè)加速融合，電子元器件對(duì)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響日益凸顯。
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